Atomic攜手Bond推出薪資償還產品Repay

薪資連接解決方案Atomic和嵌入式金融公司Bond Financial Technologies（Bond）擴大合作關系，合作推出Atomic產品Repay。

通過Repay，客戶可在一段時間內直接從他們的薪資中償還債務。該產品允許消費者進行定期付款，如分期支付月租。Repay從薪資而不是從銀行賬戶中扣款，避免了財政緊張的消費者去貸款或錯過還款日。

Atomic利用Bond的嵌入式金融基礎設施來創建和開設用戶銀行賬戶，避免與贊助銀行進行繁瑣整合，也避免進行KYC管理、持續交易監控和合規管理。用戶註冊時，Repay會連接其工資信息，Bond會為其開設活期存款賬戶(DDA)，計算部分存款，根據到期日管理還款，並自動按時支付。此外，用戶還能清楚地了解其資金的流動狀況。該產品系統監管所有的還款和分派，提供對活動的持續訪問，並在需要的時候將多付的款項退還給用戶。這些流程通常將在一周內協調完成。

Atomic聯合創始人兼CEO Jordan Wright表示：「Repay為消費者提供了一種能控製其個人財務（包括收入和負債）的工具，並能根據客戶的薪資和財務狀況為其定製還款方案。對於財務脆弱的消費者來說，它是一個不錯的還款工具。」

來源：The Paypers